Case 01
GPU/AI芯片设计公司
面向 KGD 隐裂与 FT 测试异常，快速定位高风险区域。
FT 阶段亚表面隐裂漏检，良率波动高。
目标：提升良率稳定性
- 检测能力 91%
- 关键缺陷提前发现
- 测试策略可追溯
Industry Cases
聚焦高精密制造核心环节，覆盖芯片设计、晶圆代工与先进封装三类核心场景，按业务目标组织交付方案。
Case 01
面向 KGD 隐裂与 FT 测试异常，快速定位高风险区域。
FT 阶段亚表面隐裂漏检，良率波动高。
目标：提升良率稳定性
Case 02
贯穿 TSV/TGV 制程节点，建立可追溯的质量证据链。
TSV/TGV 制程节点缺陷识别效率不足。
目标：缩短量产爬坡周期
Case 03
覆盖孔内结构与基板表面，降低复杂封装缺陷漏检风险。
孔内结构和表面缺陷跨工站协同困难。
目标：降低返工与误判
Delivery Pattern
Step 1
需求建模与样件评估
Step 2
试点验证与指标对齐
Step 3
规模化部署与持续优化