硬件产品
TSV/TGV非破坏性三维量检测设备
SemiEye-HB01
国内首台，量产级速度
国内首台TSV/TGV非破坏性三维量检测设备，专为量产场景设计。
面向量产现场的检测设备与工艺验证闭环。
暂无产品示意图
Deployment Readiness
支持云端演示、企业私有化与一体机方案并行部署，统一工艺数据模型。
Key Spec
设备类型
非破坏性三维量检测
Key Spec
速度提升
10-15 倍
Key Spec
检测范围
TSV/TGV 内部结构 + 表面缺陷
Core Capabilities
关键能力
高效率
速度较当前设备提升10-15倍
全面性
同时覆盖TGV内部结构量测与表面、孔内缺陷检测
智能化
"缺陷检测-根因溯源-工艺改进" 智能化闭环
Specifications
规格参数
| 设备类型 | 非破坏性三维量检测 |
|---|---|
| 速度提升 | 10-15 倍 |
| 检测范围 | TSV/TGV 内部结构 + 表面缺陷 |
| 智能闭环 | 缺陷检测 → 根因溯源 → 工艺改进 |
| 量产适配 | 专为量产场景设计 |
Value Comparison
对比传统方案的关键提升
| 维度 | 传统方式 | SEMIEYE |
|---|---|---|
| 检测覆盖 | 局部抽检，深层缺陷可见性不足 | 覆盖表面 + 亚表面 + 关键结构区域 |
| 检测节拍 | 设备节拍依赖人工调参，效率波动大 | 算法联动机台参数，节拍稳定且可追踪 |
| 闭环能力 | 缺陷定位与工艺改进链路割裂 | 缺陷检测 → 根因溯源 → 工艺改进一体闭环 |
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